刚看到报道，日本媒体 《日本经济新闻》9月25发文称，中国无法抵制日货。“ 在购买智能手机时，无论买的是哪一款，其中都大量使用了日本的零部件和原材料。 ” 看来日本人仍然没有自知之明。这也是日本人胆敢挑衅中国的原因之一。 我在2011年曾写道，【 早在1995年，我就指出日本人由于固有创造力的缺乏，顶多是生产那个最简单重复的部件：存储芯片。而存储芯片全球供应商不计其数。日本在高科技方面基本上是一片空白，跟中国乡镇企业处于同一水平：都是使用美欧技术。 】为什么中国乡镇企业能山寨各种手机，就是这个道理。 然后，我根据iPad, iPad2, iPhone 4的拆解分析，结论 日本根本没有任何相关的关键 高科技 技术。我的分析见附文。 我下面根据对最新iPhone 5的拆解分析（参见 http://www.ifixit.com/Teardown/iPhone-5-Teardown/10525/1 ） ，再次证明日本科技顶多与中国乡镇企业处于同一层次。 iPhone 5的关键部件如下 Apple A6 SoC 32GB NAND flash module Qualcomm MDM9615M 4G LTE modem Qualcomm RTR8600 multi-band/mode RF transceiver Qualcomm PM8018 RF power management IC Skyworks 77352-15 GSM/GPRS/EDGE power amplifier module Skyworks 77491-158 CDMA power amplifier module TriQuint 666083-1229 WCDMA / HSUPA power amplifier / duplexer module for the UMTS band SWUA 147 228 RF antenna switch module Avago AFEM-7813 dual-band LTE B1/B3 PA+FBAR duplexer module Avago A5613 ACPM-5613 LTE band 13 power amplifier Apple 338S1131 dialog power management IC Apple 338S1117 (unidentified) STMicroelectronics L3G4200D three-axis gyroscope STMicroelectronics LIS331DLH three-axis linear accelerometer Murata 339S0171 Wi-Fi module Texas Instruments 27C245I touch screen SoC Broadcom BCM5976 touchscreen controller 有兴趣的读者可以去查查上面都是些什么公司。哈日的可能会激动地说：上面单子里“Murata 339S0171 Wi-Fi module”，Murata 是日本公司，以前苹果用的是 Broadcom Wi-Fi技术，日本赢了！ 真的吗？可能吗？网上GOOGLE发现，原来 Murata 339S0171 是“Broadcom BCM4334 + Skyworks”，也就是组合两个美国公司的技术。 iPhone 5拆解再次证明，日本在高科技领域顶多与中国山寨企业处于同一层次，很可能更低----因为美国很多一流高科技企业是华人创办，而日本人在这方面基本空白。 即使在最简单重复的存储部件方面，日本也正在被淘汰。根据2012年4月的报道，日本仅存的一个DRAM公司已经破产。而东芝公司也不得不将其NAND闪存产量减少30%。东芝公司虽然是日本最大的半导体厂商，但在全球范围内，它的产值排在英特尔、三星、台积电、德州仪器与QUALCOMM之后。在技术创新方面，日本公司更是相形见绌。 附文： 日本科技跟中国乡镇企业处于同一层次 （2011年3月） 网上传言日本的核危机将切断苹果iPad，iPhone 4以及iPad 2的供应链，导致这些产品供应短缺。有人开始抢购相关产品。更有哈日族以此证明日本的伟大，世界多么需要日本。 早在1995年，我就指出日本人由于固有创造力的缺乏，顶多是生产那个最简单重复的部件：存储芯片。而存储芯片全球供应商不计其数。日本在高科技方面基本上是一片空白，跟中国乡镇企业处于同一水平：都是使用美欧技术。中国乡镇企业为什么能山寨？就是这个道理。 我们就iPad，iPhone 4以及iPad 2的部件进行来源分析。iPad， iPad 2 和iPhone 4已经有人做过了，结果如下： iPad 的拆解分析 ： CPU： APPLE A4 (ARM许可，APPLE设计，Samsung FAB 代工） 内存： Samsung Gb mobile DDR SDRAM (x2) Microcontroller with NVM: 美国 Broadcom Touchscreen line driver: 美国 Texas Instruments Capacitive touchscreen controller: Broadcom Mux/demux part for DisplayPort and PCIe connections: NXP Accelerometer: STMicroelectronics Bluetooth and 802.11a/b/g/n wireless: Broadcom LCD Display: LG NAND 闪存: Samsung， Texas Instruments HIGH-SPEED USB： Texas Instruments WLED Driver： O2 Micro iPhone 4 拆解分析 ： Apple A4 Processor – Confirmed that it FEATURES DOUBLE THE MEMORY of the iPad – 512 MB of Samsung Mobile DDR SDRAM, double that of the iPad. The Samsung K4X4G643GB PoP memory is composed of 2 MDDR @ 256MBytes (2Gbits) each. 美国Skyworks SKY77541 Quad-band GSM/GPRS Front End Module (850/1900 - US). Skyworks SKY77452 Tx W-CDMA FEM. Skyworks SKY77459 W-CDMA FEM. 美国Triquint TQM676091 Power Amp (W-CDMA). Triquint TQM666092 Power Amp (W-CDMA). Apple 338S0626 - Confirmed to be Infineon GSM/W-CDMA Transceiver. 5 MP Image Sensor (confirmed to be美国Omnivision) – confident to be the OV5650 by comparing specifications and our die images. Other sites have stated they think it is the OV5642 but they haven't decapped yet. 美 国Omnivision OV7675 CMOS VGA (640 x 480) Image Sensor - the best match for the VGA-resolution (confirmed by counting pixels!) for front camera X-GOLD 61x baseband Processor - HSDPA/HSUPA capabilities of 7.2Mbps/2.9Mbps, and the ability to connect to cameras with up to 5 MPixels. 338S0867 Power Management Unit - Dialog (Die marks D1815A 'Ashley'). Same PMU die seen in iPad with Apple part #338S0805. STMicro LIS331DH 3-axis accelerometer (used in the iPad based on die markings) incorrectly as STM33DH on some sites! (CHIPWORKS). Intel 36My1EF (Dies were ELPIDA 128 Mbits Mobile DDR SDRAM 28F128FM Intel/Numonyx NOR) - used in iPhone 3Gs and the iPad. Apple 343S0499 – Texas Instruments Touchscreen controller - Apple/TI, part is #343S0499/#F761586G (an up-rev from earlier # F761586C of the iPhone 3GS ). Samsung K9PFG08U5M 256G bit, x8 FLASH MEMORY (also used in iPad). The Cirrus Logic 338S0589 audio codec (also used in the iPad). 美国The AKM Semiconductor AKM8975 - COMPASS. Apple part AGD1 - 3-axis gyroscope confirmed to be ST Micro by the die markings and since it is digital it points to L3G4200D (their only product offering for digital gyroscopes). Broadcom BCM4329FKUBG 802.11n with Bluetooth 2.1 + EDR and FM receiver (also found in the iPad). Broadcom BCM4750IUB8 single-chip GPS receiver (also found in iPad). 由上可见，iPhone 4与 iPad 所有关键原件都不是来自日本。如果有任何部件来自日本，那也顶多是可以中国乡镇企业就能生产取代的低级配件。 至于iPad 2，由于日本根本没有相关的关键 高科技 技术，iPad 2不可能有任何关键部件来自日本。其 拆解分析参见链接 。除了16GB的NAND闪存是日本东芝公司的外，其余部件如CPU，无线设备，触屏控制，gyroscope，accelerometer，等等等等都不是日本货。而NAND闪存这东西厂家一大堆，纯粹是一个拼价格的劳动密集型产品。 众所周知，在IT行业，汉人占有相当的地位，在图形显示方面的公司都是汉人创立。日本人在半导体方面基本上没有什么东西。 相反，日本的那些所谓高科技产品都是依赖进口先进国家的原件，比如美国的CPU，无线网络设备，韩国的液晶显示器等。 根据这个拆解分析 ，日本SONY公司的 Bravia KDL 1080p液晶电视，关键显示芯片为ATI（AMD），HDMI 芯片为Silicon Image, 图形内存芯片为SAMSUNG，整个液晶电视只有两个芯片是日本的--两个次要芯片。
标签: 日本经济
